SK Hynix is begonnen met het produceren van het eerste HBM3E -geheugen in de industrie en zal binnenkort beschikbaar zijn voor levering
SK Hynix kondigde op 19 maart aan dat zijn nieuwste ultrahoge prestatie AI-geheugenproduct HBM3E is begonnen met massaproductie en eind maart zal beginnen met het leveren van klanten.Zeven maanden geleden kondigde het bedrijf de succesvolle ontwikkeling van HBM3E aan.
SK Hynix was de eerste leverancier van HBM3E, een krachtige DRAM-chipproduct dat het vroege succes van HBM3 voortzette.Het bedrijf verwacht de succesvolle massaproductie van HBM3E, evenals zijn ervaring als de eerste HBM3 -leverancier van de industrie, om zijn leidende positie op het gebied van kunstmatige intelligentie (AI) opslag te consolideren.
Om een kunstmatig intelligentiesysteem te bouwen dat snel grote hoeveelheden gegevens kan verwerken, zal halfgeleiderverpakkingen bestaan uit meerdere verbindingen tussen een groot aantal kunstmatige intelligentiechips en geheugen.Grote wereldwijde technologiebedrijven eisen steeds meer prestaties van kunstmatige intelligentie -halfgeleiders, en SK Hynix verwacht dat HBM3E de beste keuze wordt om aan deze groeiende vraag te voldoen.
Het nieuwste product van SK Hynix heeft een voordeel in alle aspecten van opslag van kunstmatige intelligentie, inclusief snelheid en warmtebestrijding, in de industrie.Het kan tot 1,18 tb gegevens per seconde verwerken, gelijk aan het verwerken van meer dan 230 volledige HD -films per seconde (berekend op 5 GB elk).
Vanwege de extreem hoge bedrijfssnelheid van AI -opslag, is het besturen van warmte een andere sleutelvoorwaarde die nodig is voor AI -opslag.SK Hynix's HBM3E hanteert geavanceerde MR-MUF2-technologie, die de warmtedissipatieprestaties met 10% verbetert in vergelijking met de vorige generatieproducten.
SK Hynix's vice-president van HBM Business, Liu Chengzhu, verklaarde dat de massaproductie van HBM3E de toonaangevende AI-opslagproductopstelling van het bedrijf heeft geperfectioneerd."Met het succes van HBM Business en het sterke partnerschap dat in de loop der jaren met klanten is opgericht, zal SK Hynix zijn positie als algemene AI -opslagprovider consolideren."
SK Hynix was de eerste leverancier van HBM3E, een krachtige DRAM-chipproduct dat het vroege succes van HBM3 voortzette.Het bedrijf verwacht de succesvolle massaproductie van HBM3E, evenals zijn ervaring als de eerste HBM3 -leverancier van de industrie, om zijn leidende positie op het gebied van kunstmatige intelligentie (AI) opslag te consolideren.
Om een kunstmatig intelligentiesysteem te bouwen dat snel grote hoeveelheden gegevens kan verwerken, zal halfgeleiderverpakkingen bestaan uit meerdere verbindingen tussen een groot aantal kunstmatige intelligentiechips en geheugen.Grote wereldwijde technologiebedrijven eisen steeds meer prestaties van kunstmatige intelligentie -halfgeleiders, en SK Hynix verwacht dat HBM3E de beste keuze wordt om aan deze groeiende vraag te voldoen.
Het nieuwste product van SK Hynix heeft een voordeel in alle aspecten van opslag van kunstmatige intelligentie, inclusief snelheid en warmtebestrijding, in de industrie.Het kan tot 1,18 tb gegevens per seconde verwerken, gelijk aan het verwerken van meer dan 230 volledige HD -films per seconde (berekend op 5 GB elk).
Vanwege de extreem hoge bedrijfssnelheid van AI -opslag, is het besturen van warmte een andere sleutelvoorwaarde die nodig is voor AI -opslag.SK Hynix's HBM3E hanteert geavanceerde MR-MUF2-technologie, die de warmtedissipatieprestaties met 10% verbetert in vergelijking met de vorige generatieproducten.
SK Hynix's vice-president van HBM Business, Liu Chengzhu, verklaarde dat de massaproductie van HBM3E de toonaangevende AI-opslagproductopstelling van het bedrijf heeft geperfectioneerd."Met het succes van HBM Business en het sterke partnerschap dat in de loop der jaren met klanten is opgericht, zal SK Hynix zijn positie als algemene AI -opslagprovider consolideren."